Pad termic de inalta performanta, usor adeziv, nu conduce electricitatea, cu capacitate mare de transfer termic (chiar si in cazul unei presiuni scazute), poate inlocui cu succes pasta termica, ideal pentru fixarea radiatoarelor pe chipset-uri sau alte componente care necesita o fixare ferma intr-un mediu fierbinte (memorii, VRM, procesoare CPU/GPU, led-uri, blocuri de racire cu lichid, etc.), material elastic si flexibil, usor de manevrat si adaptabil la orice suprafata, se poate inlatura usor dupa folosire, conductivitate termica 8.0 W/mK, rezistent la temperaturi extreme (-100°C / +200°C), culoare red brown, dimensiuni 100 x 100 mm, grosime 2.0mm
Numar produs: 3825503
Informatia afisata poate fi incompleta sau neactualizata. Consultați întotdeauna produsul fizic pentru cele mai exacte informații și avertismente. Pentru mai multe informatii contactati vanzatorul sau producatorul.